Digitimes：联发科天玑新品加快研发，下半年有望推出多款产品

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IT之家7月10日消息 据媒体 Digitimes 今日报道，预计 2020 下半年联发科将新推出 2~3 颗 5G 芯片。一方面，联发科此前曾推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 处理器，但还没有一款真正覆盖入门级 5G 手机的芯片；另一方面，联发科 5G 芯片目前仅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但联发科方面称支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能发布和出货。据中国中国台湾经济日报 7 日报道称，联发科本本季度有望推出新款天玑 600 系列芯片，且目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。据 Strategy Analytics 最新发布的研究报告，2020 年 Q1 全球智能手机应用处理器（AP）市场联发科市场份额占比较低，因此联发科方面或将于今年下半年开启 “玑海战术 ”。中国台湾经济日报本周曾援引供应链人士的消息称，华为可能在