消息称中兴、台积电合作：代工 7nm 5G 基站芯片，5nm 还在路上

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/2/090d2f96-a2f8-4eec-afe5-56ccef2b3613.jpg

2 月 10 日消息，据外媒报道，中兴通讯目前和台积电合作，借助台积电先进的 7nm 芯片制造技术，生产自研 5G 基站主控芯片，目前，中兴通讯还在考虑引进更先进的芯片制程技术。此前，为应对激烈的科技竞争，小米、vivo、OPPO 等国内公司都发布了自研芯片，其关注点集中在 ISP（Image Signal Processing，图像信号处理）芯片上。外媒称，中兴通讯智能手机的全球市场份额增长至 0.7%，该公司报告称，其服务器、核心网络和存储解决方案领域的国内市场份额也有所增加，预计今年国内服务器出货量将实现两位数增长。由于在西方国家受到限制，中兴通讯在逐步探索获取更多国内市场份额的方法。一、委托台积电代工 7nm 芯片，中兴强化自研芯片能力据外媒报道，有知情人士透露，随着中美贸易紧张局势的加剧，中兴通讯近几年内一直着力提高内部技术水平，目前已与台积电合作，借助其在芯片制造和封装方面的 7nm 芯片制造技术，代工自己的 5G