融资丨「共模半导体」完成数千万元Pre-A轮融资，园区科创基金、元禾控股领投

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创业邦获悉，今日，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称：共模半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度，致力于成为国内顶尖的国产化高性能模拟芯片供应商。共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。公司CEO何捷博士毕业于复旦大学，曾任职NXP芯片架构师、ADI产品线高级设计经理，在ADI期间领导团队负责开发了数10余款产品，累计销量超2000万美元。同时还任ADI中国区大学项目技术负责人，与国内知名高校合作多个项目，合作发表多篇文章。目前，共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟三大产品线，包括超