上海微电子首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付 极限分辨率可达600纳米

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【TechWeb】2月7日消息，上海微电子举行首台2.5D / 3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户。 早在2021年9月18日，上海微电子宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。 根据资料显示，该光刻机可满足0.8μm（800nm）分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm（600nm）；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。 注：1 微米(μm)=1000 纳米(nm) 此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯