长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品

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2 月 7 日，长电科技在互动平台表示，公司已具备 SiC、GaN 第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。据了解，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有 23000 多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾 23 个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持