角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”

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【编者按】后摩尔时代，随着 5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，先进封装技术正被视为推动产业发展的重要杠杆。于是，各半导体巨头正拿出“杀手锏”，在先进封装领域掀起一场前所未有的“诸神之战”。2011 年秋，张忠谋毫无预兆的掷出一个震撼弹 —— 台积电要进军封装领域。为此，他请回已从台积电退休的蒋尚义重新掌舵研发，而具体任务落在了余振华肩上。代工龙头进军下游，市场顿时对封测厂的前景打上问号。风口浪尖之时，余振华在公开场合舌战群儒，大力推销台积电的先进封装技术。但封测界累积的不满，终于在一场技术研讨会爆发。在余振华演讲结束后，一位矽品研发主管发难，“你的意思是说我们以后都没饭吃了？”随着行业气愤逐渐达到冰点，余振华在张忠谋“点拨”后突然在公开场合销声匿迹，埋头攻坚研发。历经