IT之家 2 月 6 日消息,据中国台湾经济日报报道,环球晶圆(GlobalWafers)收购德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易,因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。今日,环球晶圆表示,将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的资本支出,其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出,即使公开收购世创一案未果,他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到,环球晶圆提到,将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划,包含 12 寸晶圆与磊晶、8 寸与 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圆(含 SiC Epi)、GaN on Si 等大尺寸次世代产品。报道称,扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,总投资金额最高达 1000 亿元新台币(约 229 亿元人民币),包括扩充现有厂区及兴建新厂,新产线产出时间预计从 2023 年下半开始逐季增加。
收购德国世创失败后,环球晶圆宣布扩产计划:三年内最高投资约 229 亿元
2022-02-06 18:36:45来源: IT之家
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