赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发

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2 月 6 日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022 年 1 月 29 日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：1、建设 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台，为 MEMS 传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动 MEMS 传感器产业在怀柔区集聚发展。2、建设 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线建设和运营 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设 MEMS 先进封装测试能力，开展 MEMS 器件先进封装制造技术研究，建立技术创新平台，进行 MEMS 器件的晶圆级测试研发及量产，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生