报告：预计 2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20％以上

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2 月 6 日，据工商时报消息，虽然 IC 载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF 载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022 年 ABF 载板的缺口率仍达 20％以上。ABF 载板主要应用于 CPU、GPU 等高速运算晶片，近年来在 5G、自动驾驶、云端运算和 AI 等新兴应用的带动下，功能更强大的处理器需求随之攀升，除了带动异质整合、小晶片先进封装技术之外，由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的 ABF 载板层数更多，对产能需求也相对增加。此外，新的苹果笔电所使用的晶片载板面积大幅成长，也抵消 PC 市场成长趋缓疑虑。苹果 M1 Pro 和 M1 Max 晶片分别用在 14.2 吋 MacBook Pro 和 16.2 吋 MacBook Pro 笔电上，新的晶片除了导入 SoC 架构之外，因为记忆体频宽和容量增加，估计需要的载板面积将较前一代 M1 晶片大 90～250％，苹果笔