消息称日本将于 2022-2024 年上线大量新晶圆厂，台积电和索尼都有

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随着日本政府加大对本地 IC 制造业的支持力度，包括台积电和索尼的合资企业在内的几家新晶圆厂将在日本建设。据业内人士透露，这些晶圆厂预计将在 2022 年至 2024 年之间上线。《电子时报》援引消息人士称，用于国内尖端芯片制造投资的部分政府补贴将用于台积电和索尼之间的合资工厂，该工厂计划于 2024 年底投产。据日本商业杂志《钻石周刊》报道，台积电预计将在合资企业履行索尼的 CMOS 图像传感器和汽车 MCU 订单，以及丰田的自动驾驶芯片订单。索尼还扩大了在日本长崎县 ishaya 的生产基地，该基地主要生产用于智能手机的 CMOS 图像传感器（CIS）。据索尼称，一个名为 Fab5 的新工厂已经建成，并于 2021 年 4 月开始运营。据报道，索尼将继续扩大 Fab5 的生产设施，以生产高分辨率和高性能的 CIS，额外的 fab 产能将在今年年中左右上线。业内消息人士称，铠侠和美光科技计划实施的新的存储器工厂项目，预计也将获