半导体产业链分拆上市升温：25 家公司宣布分拆计划，20 家潜在标的受关注

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自证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，“分拆上市”备受资本市场热捧，国内“A 拆 A”案例持续增多，信息科技、设备制造等战略性新兴产业，更是成为分拆上市的主要领域。据集微网不完全统计，在半导体领域，截止 1 月 20 日，已有 25 家 A 股上市公司明确表明分拆上市意向，21 家子公司明确上市地点，其中 65% 的公司申报创业板。除了前述分拆子公司申报 IPO 外，还有不少上市公司亦对其子公司业务实施资本运作，涉及南大光电、兴发集团、纳思达、苏州固锝、中颖电子、深康佳等。当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模，且盈利能力持续增强之后，其未来或许会开启分拆上市。25 家公司宣布分拆计划，超 6 成公司瞄准创业板2019 年 12 月，证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，A 股上市公司分拆计划频出。尤其是生益科技拆分控股子公司生益电子在科创板上市之后，越来越多大体量的 A 股上