盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线

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IT之家 1 月 31 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (简称盛美上海)，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。盛美半导体设备公司的 150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。盛美上海的化合物半导体设备系列Ultra C 碳化硅清洗设备盛美上海的 Ultra C 碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化，并采用氢氟酸 (HF)