消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺，激发 QFN 封装和老化测试需求

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据业内人士透露，随着芯片供应商（包括博通、英特尔、联发科和高通）加快开发 Wi-Fi 7 芯片解决方案，QFN 封装和老化测试需求将会上升。▲ 图源：GrabCAD《电子时报》援引该人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试，使得日月光、力成、京元电和硅格等 OSAT 能够从 2022 年底或 2023 年初开始，从无线通信技术升级中获得利润丰厚的商业机会。2022 年，Wi-Fi 6/6E 有望成为一个主流的无线通信规范，顶级芯片厂商正在将生产重心转移至 Wi-Fi 6/6E 核心芯片，以在代工产能紧张的前提下提高 Wi-Fi SoC 的 ASP。消息人士补充称，笔记本电脑、台式电脑和手机预计将完全支持 Wi-Fi 6/6E 应用程序。联发科的封测合作伙伴（包括 OSAT 京元电和硅格，测试界面供应商中华精测、颖崴科技、Keystone