融资丨「芯行纪」完成数亿元A+轮融资，今日资本领投

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创业邦获悉，今日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由今日资本领投，老股东云启资本继续跟投。本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）研发投入。芯行纪成立于2020年，是一家数字实现EDA先进解决方案供应商，致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案。该公司技术可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。企业团队方面，芯行纪拥有平均超过10年的软件支持经验，成员均来自知名国际EDA公司，曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目，涉及汽车电子、AI、5G等领域，从方法学到流片均有丰富的经验。并且，值得一提的是，芯行纪的研发团队是目前国内唯一有把数字布局布线这一核心工具产品化经验的团队，同时也是全球第一个把机器学习技术成功应用到数字芯片设计自动化工具并使之产品化的团队。数字经济社会的