芯行纪完成数亿元A+轮融资，今日资本领投

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【猎云网北京】1月20日报道近日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，老股东云启资本继续跟投。本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）研发投入。作为先进EDA解决方案服务商与开拓者，芯行纪结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新，提高工具的自动化程度，帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本，助力实现芯片一次性快速量产。云启创始合伙人毛丞宇表示：“科技创新、产业升级是云启从创立之初就关注的领域，EDA是半导体产业链的关键一环，而其中数字实现EDA则是数字芯片设计和制造的桥梁。芯行纪的产品在研发之初就融合机器学习和云架构技术，我们期待并相信公司能助力中国芯片制造。”数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程