Counterpoint：台积电提高 2022 年资本支出有三大动机

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1 月 18 日，市调机构 Counterpoint 发布报告称，考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电已宣布 2022 年的资本支出为 400 亿-440 亿美元，高于行业预测的 380 亿-420 亿美元。台积电表示，2022 年其 70-80% 的资本支出将用于先进工艺制程（7nm 及以下），10-20% 用于专业技术，10% 用于先进封装。报告称，台积电的大规模产能计划意味着先进制程的晶圆需求增加。目前，先进制程主要用于智能手机处理器。但预计从 2023 年起，台积电的高性能计算（HPC）产能需求将超过智能手机。 台积电更高的资本支出意味着该公司在以下方面有更积极的产能建设计划：（1）3nm 和 2nm 制程。因为除了数据中心带来的 CPU / GPU 增长外，他们在 2023 年后可能会看到来自苹果和英特尔的更大需求。（2）3D 封装。这是由于 HPC 客户的更多需求。（3）特殊制程，特别是 28/22nm。