致茂并购ESS扩大半导体测试应用市场

台湾桃园2022年1月17日 /美通社/ -- 致茂电子并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C，可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量，以符合晶片市场对于极低温与高温的测试需求。 因应5G、物联网、车联网等新兴应用，以及先进封装制程中高效能运算(HPC)与AI等晶片所需的高功率温控需求，ESS拥有达1,500W的冷却技术可满足晶片所需的高功率温控。根据TrendForce研究报告，2022年卫星市场产值上看2,950亿美元，全球主要国家都积极部署低轨道卫星，藉以推动卫星与5G通讯结合与应用，但如何确保晶片在太空中极度低温的环境下，功能仍可正常运作是个重要课题，而ESS核心技术在高功率极低温冷却技术，可模拟太空中-80℃极低温的严