LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯：玩家微调垫片，烤机温度降低 5 ℃

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IT之家 1 月 13 日消息，英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器已经发布了一段时间，其采用了全新的 LGA1700 插槽。根据德国媒体 Igor's lab 的测试，新款处理器以及插槽采用了长方形设计，这会导致中央部分受到的压力过大，从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲，导致 CPU 顶盖与散热器接触不良，影响到散热。根据示意图，LGA1700 规格的扣具没有随着处理器的变长而调整，依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力（下图红色）。这会导致处理器受到不均匀的压力，以粉色线段为中心向内弯折。▲ 图片来自 Igor's lab 下同从外媒的实拍图可以看出，使用过一段时间的 i9-12900K 处理器，弯曲幅度十分夸张，不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲，尽管这暂时不会造成核心的损坏，但是表面不平，已经对 CPU 的散热效率造成了影响。Igor's lab 给出了解决办