瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

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全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。与此同时， 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能，超低功耗和超高的系统集成度，非常适合智能手机和物联网产品的使用。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，将有效缩短产品推向市场的时间周期。图片说明：瀚巍最新款UWB芯片MK8000工程评估板联合创始人、CEO张一峰博士表示，“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者，其团队的愿景规划、使命，技术能力和产品再次获得业界认同。现阶段，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用，例