融资丨「泰矽微」宣布完成近3亿人民币A+轮融资，武岳峰领投

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创业邦获悉，今日，MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成近3亿人民币A+轮融资，本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局，沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线。同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。上海泰矽微电子有限公司成立于2019年9月，拥有一支顶尖的MCU成建制团队，公司在快速完成天使轮融资后，就马不停蹄的连续开发了数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片，分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。泰矽微目前所开发的专用MCU皆为相关产业之急需，填补了国内相关领域的空白。产品包括：1.AFE MCU，集成了多种高性能信号链外设，可通过软件配置实现各种模拟前端