融资丨「瀚巍微电子」完成8000万人民币Pre-A+轮融资，光速中国和高榕资本联合领投

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创业邦长期关注的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成8000万人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。UWB超宽带技术源于20世纪60年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。目前苹果、三星等巨头均开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据市场调研公司ABI Research数据，UWB行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。瀚巍微电子于近期也正式发布了其最新款UWB无线SoC（系统级