全球半导体狂揽金：超 50 笔融资逾 150 亿元，中国公司占比近 3/4

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1 月 11 日报道，美国半导体媒体 Semiconductor Engineering 统计，2021 年的最后一个月，在半导体领域全球共有 54 家创企获得新一轮融资，仅详实可查的融资金额就超过 150 亿人民币，获得融资的 55 家公司中 40 家公司都是中国企业。报告显示，发生在显示驱动芯片和功率半导体两个领域的投资活动十分频繁，已有数家公司计划建造新的晶圆厂并可扩大功率半导体制造能力。其中，中国显示驱动芯片公司北京集创北方科技股份有限公司超 65 亿元的 E 轮融资规模排名第一，其公司估值超过 300 亿元，为 2021 年 12 月半导体“标王”。芯东西将重点编译其中 55 家半导体领域创企的融资和公司情况，呈现 2021 年最后一个月的全球半导体融资图景。▲ 2021 年 12 月半导体领域公司融资情况中国企业募集 25 亿元为 12 月物联网芯片融资金额最高企业12 月共有 4 家物联网、通信芯片公司获得融资，分