曝台积电独享苹果 5G 芯片大单， 搭载 A17 的 iPhone 15 将首次全部采用自研基带

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IT之家 1 月 10 日消息，《工商時報》报道称，苹果自主研发的 5G 基带（modem）及配套射频 IC 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。据介绍，苹果第一代 5G 基带将同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用台积电 5nm 制程，而射频 IC 则采用台积电 7nm 制程，业界预估 2023 年进行量产。供应链认为，以苹果每一代 iPhone 手机备货量约 2 亿计算，应用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片，配套射频 IC 的 7nm 总投片量最高可达 8 万片，台积电 5/7nm 产能有望一路满载到 2024 年。供应链表示，苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三