微比恩 > 信息聚合 > 高通展示骁龙数字底盘:一揽子软硬件解决方案,可通过云端升级

高通展示骁龙数字底盘:一揽子软硬件解决方案,可通过云端升级

2022-01-05 09:58:21来源: IT之家

IT之家 1 月 5 日消息,高通在 CES 2022 展会前夕展示了骁龙数字底盘解决方案,助力汽车行业加速创新。IT之家了解到,骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。Snapdragon Ride 平台—— 这一开放、可编程的平台能够满足从新车评价规范(NCAP)到 L2+/L3 级别驾驶辅助和自动驾驶(AD)全方位的需求;面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求,提供可扩展的系统级芯片(SoC)处理器和加速器产品组合;基于 Arriver™的一站式视觉软件栈,即一整套先进驾驶辅助系统(ADAS )/ 自动驾驶特性和灵活架构,支持汽车制造商和一级供应商利用 Arriver 驾驶策略解决方案打造其驾驶策略、泊车

关注公众号
标签: 高通 硬件