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碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元Pre-A轮融资,高瓴创投领投

2021-12-31 14:59:11来源: 毕友

2021年12月31日,国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投。

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标签: 半导体 芯片