率先实现车规芯片量产出货，云途半导体完成亿元A轮融资

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【猎云网北京】12月31日报道近日，车规级MCU芯片研发商云途半导体（简称：云途）宣布完成亿元A轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。值得一提的是，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。云途董事长王建中表示，2021年至今几乎所有的汽车厂商都受到了一个非常严重的影响——缺“车芯”，没有芯片，就造不出车来。在十几家上市车企最近发布的三季度财报中，多数将利润下滑的原因归结于芯片短缺。同时美国持续加强中国电子信息产业的限制，美国执意硬脱钩，中国供应链安全风险加大，国产芯片替代刻不容缓。多家市场研究机构与全球头部等企业均预判芯片供应紧张将至少持续到2022年底，甚至有人提出在2027年之前供应紧张都不会缓解。这样外部环境都给云途带来了前所未有的机会。目前，云途已成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破，正式跨入了汽