36氪首发｜引领碳化硅器件研发，清纯半导体完成高瓴创投领投数亿元融资

2021年12月31日，国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。据悉，资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。 清纯半导体成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技设计公司，专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。公司拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺团队，核心团队从事SiC工艺和器件20余年，研发和产业化多代SiC功率器件，并通过车规级测试。 高瓴创始合伙人李良表示：碳化硅功率器件是新能源时代的必然选择，其耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势完美匹配碳中和的发展需求，解决新能源行业痛点。我们认为，包括电动汽车、新能源发电、特高压输电、储能等多个领域，都将迎来碳化硅功率器件需求的大爆发。而清纯半导体团队深耕该领域多年，拥有丰富的研发及量产经验，这是他们在成立后短时间内就能完成多款性能卓越的产品研发的