聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局

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【猎云网北京】12月28日报道今日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。A++轮融资的完成，将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，感谢新老股东对聚时科技的支持信任。半年时间内完成两轮产业融资，体现了产业投资人对聚时科技的鼎力支持。2021年是聚时科技快速发展的一年，大家的信任与支持是我们持续发展的最大动力。韦豪创芯合伙人梁龙表示：IC封装和检测是集成电路加工的关键环节，随着国内集成电路产业的快速发展，对国产设备需求越来越急迫，特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展，如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升，视觉检测的难度、复杂度、及智