无情灭霸，Redmi K50 天玑 9000 新机配置曝光：更强散热堆料、双电芯百瓦闪充、三星高素质柔性屏

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IT之家 12 月 25 日消息，小米此前已经官宣，Redmi K50 系列将搭载天玑 9000 旗舰芯片。据微博博主 @数码闲聊站 进一步透露，后面新机有更强的散热堆料，天玑 9000 旗舰芯，双电芯百瓦闪充，三星高素质柔性屏，红米无情灭霸。小米 L10、L11 系迭代新机都在路上了。这一代号为 Redmi K50 系列手机，爆料者称目前的几款机型均采用居中单孔直屏设计，与此前的 Redmi K40 系列类似，新手机将采用柔性高刷屏，“规格不错”。据IT之家了解，目前此外，Redmi K50 宇宙还会有搭载骁龙 870+ SoC 的一系列新款手机。