融资丨「CHIPWAYS」获3亿元A+轮融资，武岳峰领投

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创业邦获悉，近日，CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布已完成 3 亿元 A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。CHIPWAYS成立于2014年，是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家，以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、 车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。CHIPWAYS（芯路/琪埔维）创始人兼董事长秦岭博士表示：“公司创业伊始，就没有从传统工业级和消费级芯片切入，而选择了面向难度极高的车规级芯片平台的打造和研发