移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF

助推高端AIoT应用落地上海2021年12月24日 /美通社/ -- 近日，移远通信推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。 随着AIoT智联网成为物联网发展的新趋势，许多设备之间除了通过5G、LTE、LPWA等无线网络实现互联互通，还需对产生的海量数据进行实时分析，交互共享，进而实现本地自主决断及响应能力等，这就要求终端具备更加高效的边缘计算能力和音视频处理等能力，来满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能等方面的关键需求。 综合算力高达15TOPS 本次移远发布的SG865W-WF模组搭载高通SoC芯片QCS8250，其内部集成