英特尔与意大利就 80 亿欧元封装厂投资计划加紧脚步磋商

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12 月 24 日消息，路透周四（23 日）援引两位知情人士消息报导，英特尔与意大利政府正就 80 亿欧元（约 90 亿美元）的半导体封装厂兴建事宜加紧脚步磋商，投资规模占英特尔在欧洲十年布局计划的 10%。消息人士表示，英特尔与意大利总理德拉吉（Mario Draghi）正在讨论 90 亿美元的封装厂兴建计划，预估投资为期 10 年，从开工日开始算起。知情人士补充说，磋商内容相当复杂，意大利希望英特尔能清楚说明计划，并在就业与能源成本方面制定一篮子有利条件，如果双方磋商顺利，下一步将开始为工厂选址。英特尔拒绝对谈判获可能的投资规模置评，并补充还没宣布任何计划异动。在新冠疫情期间，随在家工作趋势普及，智慧手机和计算机等消费电子产品需求出现爆炸式成长，芯片制造商正在竞相提高产量。与此同时，欧盟国家的许多工作仍依赖汽车制造等行业，在近期出现供应链问题后，这些国家急于减少对来自中国和美国半导体供应的依赖。英特尔计划未来 10 年在欧洲