融资丨「芯迈微半导体」完成首轮融资，华登国际领投

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创业邦获悉，近日，芯迈微半导体宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，并有具备产业资源的星睿资本等产业基金和机构联合参投。据悉，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。芯迈微半导体成立于2021年，注册地位于珠海横琴，在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。本轮融资领投方华登国际合伙人王林指出：“蜂窝通信全球市场规模每年大概在20亿套左右量的级别，是一个令人兴奋的市场。蜂窝通信技术领域属于高壁垒、市场规模巨大可持续、大芯片大投入、大产出的高门槛赛道。大芯片创业需要全建制团队资源配置和资深的行业从业经验。我们看好物联网和车联网，是当前和未来的发展方向。同时也十分看好创始人