微比恩 > 信息聚合 > 汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资,武岳峰领投

汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资,武岳峰领投

2021-12-19 15:58:51来源: 猎云网

【猎云网北京】12月19日报道12月17日,汽车智能通信及控制芯片研发商CHIPWAYS(芯路/琪埔维)宣布完成3亿元A+轮融资,本轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投,元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。据了解,本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。CHIPWAYS(芯路/琪埔维)创始人兼董事长秦岭博士表示:“公司创业伊始,就没有从传统工业级和消费级芯片切入,而选择了面向难度极高的车规级芯片平台的打造和研发。国产汽车半导体之路犹如珠峰北坡般险峻,我们通过产业链的紧密配合,团队强大的耐心,坚韧和死磕的精神,希望把国产汽车芯片铺满祖国的条条大路。历经展讯10年创业成功拓宽了我们的视野,二次创业在团队、技术、产品定位和资源的综合实力更给了我们相当大的底气,让公司有信心比肩国际汽车芯片巨头,赋能国内汽车产业发展。CHIPWAYS现已拥有几十家国内外客户业务,还在逐步扩大以实现更多车型上量产;同时正

关注公众号
标签: 汽车 芯片