台积电、英特尔高管预测 3D 化将带动芯片性能提升，半导体设备和材料迎新商机

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据日经中文网报道，在 12 月 15 日于日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称 3D 化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。“在 3D 封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在日本茨城县筑波市设置了研发基地的台积电总监 Chris Chen 这样强调。3D 化是在同一基板上集成更多芯片的技术。该基地将开发用树脂等封装半导体并将其配备在基板上的技术。以台积电为代表的半导体大企业之所以大力研发 3D 封装技术，是因为仅靠传统的技术开发，已经难以满足以智能手机为代表的最终产品所要求的高性能。此前对半导体性能提高起到重要作用的是缩小电子电路面积的“微细化”技术。但目前电路线宽已经微细化至几纳米，开发难度越来越高。因此，除了在一个芯片上集成微小电路之外，在同一基板上集成更多芯片的技术也成为关键。当