IBM 和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。
能够降低85%的能耗 IBM和三星的新芯片设计为什么这么牛？
2021-12-19 02:06:54来源: 新浪科技
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