消息称供应链正为联发科明年发布的 5G 毫米波芯片做好准备

业内消息人士称，供应链正在为联发科将于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。《电子时报》报道援引上述人士称，尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能支持下迎头赶上，这些支持来自于台积电、日月光、测试与验证大厂耕兴科技等。日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的高端测试和仿真测量服务，其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装。日月光包括其子公司矽品，多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块，预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单。此外，矽格（Sigurd）和京元电也与联发科保持着密切的业务关系，他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的部署，预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单。矽格将于 2022 年下半年将自己的 5G AiP 测试能力商业化，明年 5G 芯片解决方案的收入贡献率将提高到 25%。与此同时，联发科的