三星电子拿下 IBM 和意法半导体的微控制器订单，芯片将用于下一代 iPhone

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12 月 17 日早间消息，据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用 16 纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代 iPhone。三星电子上一次获得的微控制器订单是 2017 年荷兰恩智浦的订单。MCU 被供应链瓶颈打击最为严重。据业内消息人士称，部分 MCU 订货交付时间长达 40 周。考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，本次三星赢得 MCU 订单使人们对三星进军汽车 MCU 代工领域的预期增强。韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险”，“随着供应链多元化，三星将占据