联发科天玑 9000 5G 旗舰芯片发布：台积电 4nm 制程、Armv9 架构，手机将于明年一季度上市

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IT之家 12 月 16 日消息，今天下午联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑 9000 旗舰 5G 移动平台。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9000 是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰 5G 智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。我们用科技创新和专业技术，将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验，满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象。我们正以全新的天玑 9000 旗舰移动平台，回应全世界翘首以待的目光，助力全球 5G 手机体验升级。”MediaTek 天玑 9000 的主要特性包括：天玑 9000 率先采用台积电 4nm 先进制程，CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710