融资丨「能华微电子」完成数亿元C轮融资，探索氮化镓材料创新应用

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创业邦获悉，近日，江苏能华微电子科技发展有限公司（以下简称：能华微电子）完成数亿元C轮融资，由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投，老股东上海善金、中信建投跟投，势能资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB（制造车间）。近年来，5G、大数据和物联网的发展使市场对芯片半导体的需求不断升级，以硅为代表的第一代半导体材料，在多年的研究和应用中，已经无限接近材料本身之于信息传输能力的“天花板”。同时，第二、三代半导体材料逐渐走入行业视野，应用在卫星通讯、GPS导航等领域。其中，宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）在快充领域的应用已经十分普遍，小米、OPPO等厂商使用的快充充电器功率器件均为氮化镓材料制造。此外，氮化镓材料在5G射频领域的应用市场也十分巨大。能华微电子成立于2010年6月，是目前国内唯一一家能够自主研发氮化镓外延片、