集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I / O 密度更高

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12 月 10 日消息，集微咨询（JW insights）认为：- 扇出型封装因为能够提供具有更高 I / O 密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选；- 当 FOPLP 技术进一步成熟，有越来越多类型的厂商参与进来的时候，扇出型封装可能迎来全面的爆发。由于摩尔定律在 7nm 以下已经难以维持以前的速度，后端封装工艺对于满足对低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型封装因为能够提供具有更高 I / O 密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二之选。扇出型封装的兴起扇出（Fan-Out）的概念是相对于扇入（Fan-In）而言的，两者都遵循类似的工艺流程。当芯片被加工切割完毕之后，会放置在基于环氧树脂模制化合物的晶圆上，这被称为重构晶圆。然后, 在模制化合物上形成再分布层（RDL）。RDL 是金属铜连接走线，将封装各个部分进行电