Gartner：预测一半的“十大汽车主机厂”将在 2025 年自主设计芯片

12 月 9 日消息，根据 Gartner 的预测，由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，十大汽车主机厂（OEM）中的一半将在 2025 年自主设计芯片，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。Gartner 研究副总裁 Gaurav Gupta 表示：“汽车半导体供应链十分复杂。大多数情况下，芯片制造商一般是汽车制造商的三级或四级供应商，因此他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。这一供应链可见性的缺乏，使得汽车主机厂更加希望增强对自身半导体供应链的控制。”Gupta 表示：“此外，造成持续芯片短缺的主要原因是在较小的 8 英寸晶圆上制造的成熟半导体技术节点器件，而此类器件的产能扩张十分困难。汽车行业在认证较大尺寸晶圆上制造的旧器件方面一直持保守态度，而这也使他们反受其害并且可能会促使他们开始自主设计芯片。”这种将芯片设计引入内部的模式被称为“原厂-代工厂直接合作模式”（OEM-Foundry