新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计

双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性加利福尼亚州山景城2021年12月8日 /美通社/ -- 要点： 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化 新思科技和三星晶圆厂（以下简称为“三星”）着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率，满足HPC、AI、汽车和5G等应用的大量需求 新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳PPA目标和扩展性能。 三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“新