微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。 一直以来，手机是推动微小化技术的主要动力，如今微小化技术正在多项领域体现其优势，其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发投入，包括先进SMT技术、塑封制程(Molding)、新型切割技术(激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合)以及薄膜溅镀技术这些领域都取得了突破。 在SMT技术方面，环旭电子在传统SMT技术的基础上，实现了更小间距的零件贴装，目前可以实现的最小零件间距为50微米。同时，还开发了单颗模