目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。
苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装
2021-12-05 15:18:03来源: 新浪科技
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 苹果因 AirPods Pro 耳机杂音问题在美国遭遇集体诉讼2024-11-14 03:38:23
- 2024Q3 苹果 iPad 在美国销售稳健：Pro 以 45% 主导、基础款占 33%、Air 占 13%、mini …2024-11-14 06:30:53
- 重返浣熊市：卡普空《生化危机 2：重制版》宣布 12 月 10 日登陆苹果 Mac、iPhone 和 iPad2024-11-14 06:36:28
- 苹果 App Store Connect 新增“精选提名”：开发者可申请推广其应用2024-11-14 06:44:11
- 苹果更新 Mac / iPad 版 Logic Pro 音乐制作软件：增强 Quantec Room Simulator2024-11-14 07:10:13
- 苹果更新 Mac / iPad 版 Final Cut Pro 视频编辑应用：引入 AI 功能、可编辑空间视频2024-11-14 07:19:07
- 苹果 M4 Max 音频转录速度约为英伟达 RTX A5000 两倍之快，而功耗仅有 13%2024-11-14 08:37:50
- Oura CEO 坚信苹果不会开发智能戒指，因为会削弱 Apple Watch 销量2024-11-14 09:35:00
- 去中心化社交平台 Bluesky 用户数突破 1500 万，冲至美国苹果 App Store 免费应用榜一2024-11-14 09:35:41
- 16G 苹果 Mac 国补继续：Mac mini M4 3581 元，MacBook Pro 立减 2000 元2024-11-13 15:35:24
