报告：预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高，将在 2024 年达 160 亿平方英寸

国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸，同比增长 13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长 6.4%，2023 年将达 155.87 亿平方英寸，2024 年更将达 160 亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。一方面疫情时代全球对于 5G、Ai、汽车等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求，报价持续调涨已一年有余。而下游景气度高，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说，无疑是最强劲的驱动。为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有 29 座新建晶圆厂，从 2019 年至 2022 年，全球半导体晶圆厂将自 957 座提升到 1011 座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。另一方面，由于硅晶圆企业少有意愿积极扩厂，造成供给端吃紧。从硅晶