日本味之素4个月研发出的ABF 卡住了整个芯片产业 中国为何做不出

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来源：企业专利观察/吴征 不提供二次转载 一家日本味精企业，卡住了全球半导体芯片产业的脖子。 产能紧张已经成为近来半导体行业的热点问题。其中基板的缺货非常严重，而基板核心材料的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜），因为被日本味之素一家垄断，交付周期甚至已经长达30周。据传，台积电早在去年秋季，ABF的存货就不足了。 而媒体Digitimes更是预测，到2021年，ABF的供应依然会不足，这可能会严重影响芯片产能。 这对本就产能紧张的半导体产业，又似投下了一颗“深水炸弹”。 为何这样一个并不引人瞩目的“小零件”，却能够波动整个半导体芯片产业？为何只有日本味之素占据了这么大的市场？中国为何不能自己生产？ 如果在了解日本味之素这样一家食品公司，为何要开发ABF进军半导体产业，以及在此过程中付出的努力，或许更能清楚为何他是短时间难以替代的。 在日本味之素