全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

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IT之家 12 月 3 日消息，据阿里云官方发布，阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。为什么要研发存算一体芯片？随着人工智能应用场景的爆发，现有的计算机系统架构的短板逐渐显露，例如功耗墙、性能墙、内存墙等问题。其主要症结在于：一是数据搬运带来了巨大的能量消耗。在传统架构下，数据从内存单元传输到计算单元需要的功耗是计算本身的约 200 倍，因此真正用于计算的能耗和时间占比很低。二是内存的发展远远滞后于处理器的发展。目前，处理器的算力以每两年 3.1 倍的速度增长，而内存的性能每两年只有 1.4 倍的提升。后者的性能极大地影响了数据传输的速度，这也被认为是传统计算机的阿克琉斯之踵。存算一体芯片是目前解决以上问题