新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大

助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5% 摘要： 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 加利福尼亚州山景城2021年12月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此，新思科技进一步扩大了其在数字设计领域的领先优势。众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增长垂直领域的领先半导体公司利用Fusion Compiler，在40纳米至3纳米工艺节点下成功流片。 如何在紧迫的时间内和先进的工