59 家美国芯片公司 CEO 和高管呼吁：加强本土半导体投入

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12 月 1 日，美国半导体行业协会（SIA）对由 59 位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS 法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。在持续的全球芯片短缺中，这封信强调了对 CHIPS 法案和 FABS 法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。"半导体构成了我们经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢。为 CHIPS 法案提供全额资金并制定强化的 FABS 法案将为美国的半导体研究，设计和制造提供关键推动力，同时也将创造就业机会，使我们的芯片供应链在未来几年更具弹性，"SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说，" 我们赞扬来自